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供应石墨片

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    石墨散热片,是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。

产品特性:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。

低热阻:热阻比铝低40%,比铜低20%

重量轻:重量比铝轻25%,比铜轻75%

高导热系数:石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。

导热石墨片的应用 广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备,SONY/DELL/Samsung笔记本,中兴手机,Samsung PDP, PC 之内存条,LED基板等散热。



厚度范围:0.03-1.55MM,密度1.35

厚度公差:0.01mm

密度:1.5g/cm3

耐温度:-40℃ to 500 ℃



物理特性参数表:

测试项目 测试方法 单位 3K-SB测试值

颜色  Color Visual 黑色

材质   Material     石墨烯

厚度   Thickness ASTM D374 Mm 0.03-2.0mm

比重   Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 1.5-1.8

耐温范围                       Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+400

拉伸强度

Tensil Strength ASTM F-152 4900kpa 715PS

体积电阻

Volume Resistivity ASTM D257 Ω/CM 3.0*1013

硬 度 Hardness ASTM D2240 Shore A >80

阻燃性Flame Rating UL 94   V-0

导热系数 (垂直方向)       Conductivity(vertical direction) ASTM D5470 w/m-k 25

导热系数&#160

 
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